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unitemp拾放系統(tǒng) (MPS) 環(huán)氧樹脂芯片焊接機介紹？

更新時間：2024-01-31      瀏覽次數(shù)：347

程序新功能：

MPS：適用于小型芯片和 SMD 零件組裝


應(yīng)用：


芯片組裝和小型 SMD 貼裝平臺

實驗室和原型（實驗室、珠寶、手表、smd、BGA...）

小零件處理能力

焊錫膏

貼片回流焊

共晶芯片接合

非常小型和精密設(shè)備的高精度拾取和放置

該設(shè)計被證明是一種簡單的粘合解決方案

視頻接口兼容超高清攝像頭

真正的垂直運動

側(cè)面攝像頭：可任意角度傾斜

高可靠性工具。無需培訓(xùn)。


特點/參數(shù)：


低拾取力：< 10g

粘合力可調(diào)

搖頭、點膠/沖壓

功率：100 / 230 VAC 300 瓦

真空：集成在系統(tǒng)中

尺寸：270x500x352 毫米

重量：17公斤

程序新功能：

MPS：適用于小型芯片和 SMD 零件組裝

高可靠性工具。無需培訓(xùn)

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